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    數字后端工程師
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    物理設計工程師(北京)成都海光集成電路設計有限公司北京11-07

    學歷要求:本科|工作經驗:|公司性質:民營公司|公司規模:

    工作職責1. 負責全芯片布局以及物理模塊劃分2. 負責各個模塊形狀、利用率的規劃以及端口擺放3. 與前端配合完成流水線寄存器的物理版圖規劃4. 在滿足各項設計指標的前提下,實現芯片面積最小化5. 負責芯片頂層整合及相關驗證任職要求1. 電子類相關專業學士或碩士2. 2+年大規模芯片物理設計經驗3. 有大規模全芯片布局經驗4. 熟悉自頂向下的物理設計流程5. 有良好的團隊合作精神和溝通技巧6. 熟悉tcl,perl,shell,python等各種腳本語言7. 熟練使用英語聽說讀寫

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    數字后端工程師中科芯集成電路有限公司南京分公司南京11-07

    學歷要求:碩士|工作經驗:|公司性質:民營公司|公司規模:

    崗位職責:1.碩士研究生2.扎實的數字集成電路專業知識3.熟練使用相關EDA工具4.操作相關測試儀器崗位描述:1、負責數字版圖設計,對項目版圖物理驗證DRC、LVS等2、負責數字版圖設計環境維護3、精通基于Cadence后端設計flow或synopsys后端設計流程4、熟練掌握靜態時序分析、功耗分析方法,精通后端物理驗證流程5、耐心細致,有很強的團隊合作意識,與設計工程師無縫溝通

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    雷達信號處理工程師南京長峰航天電子科技有限公司南京11-07

    學歷要求:碩士|工作經驗:|公司性質:國企|公司規模:

    1、在通用計算平臺開發信號處理軟件;  2、信號處理板卡BSP編寫及調試。任職要求:1、了解電子對抗原理,了解雷達信號處理、數據處理流程;2、具有信號處理基礎,熟練使用matlab等仿真軟件;3、熟練使用C、C++,能夠使用常規信號處理庫;4、熟練使用vxworks開發和調試,具備編寫BSP及板卡驅動程序的能力;5、全日制碩士研究生及以上學歷,電子、通信相關專業。需求專業:電磁場與微波技術、通信與信息系統、無線電物理、物理電子學、電路與系統、電子與通信工程、電子工程、通信工程、電子信息工程及相關專業薪酬福利:碩士20萬-28萬+博士30萬-40萬+

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    數字電路后端設計工程師(芯思原崗位)芯原微電子(上海)股份有限公司合肥11-07

    學歷要求:碩士|工作經驗:|公司性質:外資(歐美)|公司規模:

    工作地點:合肥數字電路后端設計工程師 職位描述:l  負責數字設計的后端實現,包括布局布線,timing sign-off,power sign-offl   和前端工程師緊密合作以優化時序/面積/功耗,并進行靜態時序分析l  優化和驗證流片的版圖(包括寄生參數提取,ECO,DRC,LVS)l  電壓降分析和優化,寄生參數的優化和芯片尺寸的優化l  靜態時序分析以及時序修正 職位要求:l  碩士及以上學歷,電子類相關專業l   有相關IC后端自動布局布線(包括課程項目)經驗l  有ICC/StarRC/PrimeTime等數字后端工具使用經驗者優先l  富有事業心和團隊合作精神,溝通表達能力良好,中英文溝通順利 

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    物理設計流程工程師海光信息技術有限公司成都11-07

    學歷要求:碩士|工作經驗:在校生/應屆生|公司性質:民營公司|公司規模:

    崗位職責:后端物理設計流程開發,維護物理設計相關方法學開發與實踐項目支持任職要求:電子或微電子相關專業專業基礎知識扎實具備一定的腳本編寫能力思維敏捷,踏實好學具備流暢的溝通能力及良好的團隊精神

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    數字IC設計工程師(蘇州)矽力杰半導體技術(杭州)有限公司蘇州11-07

    學歷要求:碩士|工作經驗:在校生/應屆生|公司性質:外資(非歐美)|公司規模:

    【數字后端崗位描述】:1、與前端工程師良好溝通,負責芯片數字后端(PR)設計工作,確保完全理解對后端設計的要求2、 熟悉后端sign off條件,熟悉時鐘、復位結構和DFT的設計3、能夠完成復雜SOC設計的PR,包括多模塊、多電壓域PR約束和規則檢查【任職要求】:1、熟悉cadence后端EDA工具,熟悉PR流程和優化原理2、良好的溝通能力,良好的腳本編輯能力【數字前端崗位描述】:1、LSI的邏輯電路設計2、IP整合,合成,驗證和修正3、綜合、靜態時序分析4、FPGA平臺的搭建及基于FPGA的系統驗證5、系統整體驗證及調試,芯片的測試等【任職要求】:1、微電子/集成電路/電子工程或相關專業碩士以上學歷2、熟悉數字電路正向設計,包括Verilog-HDL硬件描述、綜合、仿真等3、熟悉C語言編程4、熟練使用Xilinx與Altera FPGA開發工具5、熟悉邏輯綜合,時序分析,Verilog仿真等IC開發環境

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    芯片可測試性設計工程師 (DFT)桂林申首半導體科技有限公司桂林0.5-1萬/月11-07

    學歷要求:本科|工作經驗:2年|公司性質:合資|公司規模:少于50人

    崗位描述:1、芯片DFT規劃 MBIST, SCAN, boundary scan等, 并完成 DFT insertion  ATPG, pattern simulation, diagnosis等;2、SOC/IP最先進的DFT設計架構和方法學技術研究3、開發新的DFT流程和in-house方法,并應用到芯片4、協助解決芯片在DFT implementation & silicon test過程中遇到的問題崗位要求:1、微電子,電科,通信,自動化或相關專業應屆畢業生,良好的數字電路基礎;2、良好的溝通表達力和團隊協作能力,踏實勤奮,積極主動,善于學習;3、兩年以上相關工作經驗者優先。

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    數字后端設計工程師珠海海奇半導體有限公司珠海-香洲區0.8-1.2萬/月11-07

    學歷要求:本科|工作經驗:2年|公司性質:民營公司|公司規模:少于50人

    1、高性能模塊floorplan,place,CTS,route;2、寄生參數提取,DRC/LVS檢查,dummy metal產生,STA分析,IR/EM drop分析等;3、整芯片floorplan規劃,模塊劃分。4、完成SOC頂層或模塊門級網表到GDSOUT的數字電路物理實現工作;5、 工藝庫、EDA工具等評估工作;6、 使用c-shell/Python/tcl等語言編寫程序輔助自動化流程;7、 功耗分析等。任職資格:1、 具備集成電路設計、工藝等相關基礎知識;2、 熟悉數字后端布局布線、時鐘樹綜合、寄生參數抽取、時序分析、信號完整性分析、功耗壓降分析、物理驗證等設計流程;3、 熟練運用Synopsys/Cadence等后端相關的EDA工具4、 熟悉芯片低功耗設計流程;5、 具有16nm,28nm,40nm等工藝設計經驗優先;6、 熟悉Linux操作系統,熟悉c-shell, tcl, perl等編程語言,并能熟練運用以輔助設計開發;7、 具備較好的溝通、學習能力,具有團隊合作精神。8、熟練使用IC Compiler,Starrc,Prime Time,Calibre,Milkyway,Prime Rail等EDA工具;9、熟悉TCL語言,shell語言,Python語言;10、熟悉SDC,熟悉SOC架構和floorplan,熟悉ICC數據庫的準備;11、本科以上學歷,一年以上相關行業經驗。

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    芯片后端設計工程師南湖實驗室嘉興11-07

    學歷要求:本科|工作經驗:|公司性質:事業單位|公司規模:

    崗位職責:從事芯片后端物理設計,如模塊級版圖設計,布局規劃等專業背景:計算機科學與技術、電子科學與技術,以及數學、物理、材料、化學等近相關學科

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    數字后端工程師中科芯集成電路有限公司南京分公司南京11-07

    學歷要求:碩士|工作經驗:|公司性質:國企|公司規模:

    專業需求微電子學類及其相關專業其他任職要求"1.碩士研究生2.扎實的數字集成電路專業知識3.熟練使用相關EDA工具4.操作相關測試儀器"

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    后端設計工程師(深圳)廣州安凱微電子股份有限公司深圳11-07

    學歷要求:碩士|工作經驗:在校生/應屆生|公司性質:合資|公司規模:

    1.碩士及以上學歷,微電子/電子工程等電子相關專業;2.溝通能力強,細心,能承受高強度工作壓力;3.熟悉后端的EDA工具和基本設計流程,了解半導體工藝;4.有較好的數字電路基礎。

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    后端開發—銀行北京外企德科人力資源服務上海有限公司上海2-2.5萬/月11-07

    學歷要求:本科|工作經驗:3-4年|公司性質:合資|公司規模:1000-5000人

    崗位職責:    1.負責JAVA服務器端程序的設計、開發和測試。    2.參與設計評審與CodeReview,參與制定開發規范,幫助團隊解決日常疑難問題。    3.其他交辦任務        任職要求:    1.3年以上應用開發經驗。    2.精通JAVA語言/熟練掌握前端開發技能,精通SpringMVC,Mybatis,精通Oracle等關系型數據庫。    3.精通各種設計模式,具有面向對象的分析能力以及編碼能力,精通HTTP協議,熟悉HTTP Client 等常用實現。    4.熟悉常用算法和數據結構,有一定的系統架構設計經驗。    5.具備數據分析和算法技能者優先    6.有金融業尤其是信用卡系統經驗者優先    7.月薪20K-25K

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    SoC Backend Design Engineer飛思卡爾半導體(中國)有限公司上海分公司上海11-07

    學歷要求:本科|工作經驗:在校生/應屆生|公司性質:外資(歐美)|公司規模:

    Responsibilities:? Work with the global design team to do complex SOC physical implementation for deep submicron design. ? Participates in block level backend design for complex SOC designs.? Responsible for RTL to GDS flow including CPF definition, logic/physical synthesis, die size estimation, floor-planning, power planning, CTS, place and route, STA, signal integrity, timing closure, formal verification, DRC/LVS/DFM physical verification etc.? Play a critical role in high performance design timing closure.Requirements:? Bachelor's degree or above in Microelectronics, Electrical Engineering, Computer Science or relevant disciplines.? Prefer to have basic experience in IC physical implementation.? Experience using backend EDA tools; i.e. Cadence Genus/Innovus/Tempus, Synopsys DC/ICC2, Mentor Graphics Calibre etc is a plus.? Relevant experience in the area of digital circuit design is a plus.?Good knowledge of C/C++, Perl/TCL. Script in Linux/Unix environment is a plus.? Good language skill in English. Passed CET- 6.

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    數字IC后端設計工程師(碩士/博士)無錫芯朋微電子股份有限公司長春11-07

    學歷要求:碩士|工作經驗:|公司性質:民營公司|公司規模:

    工作地點:蘇州具體要求:(1)微電子/計算機類專業,碩士以上學歷;(2)熟練使用各類后端設計工具和物理驗證工具;(3)具有130nm以下數;旌想娐/SoC芯片項目經驗,有完整的芯片設計、流片經歷;(4)熟練掌握布局布線、時序分析和物理驗證。 職責描述:(1)負責搭建soc芯片綜合, 布局布線, DFT等工作(2)負責開發tool腳本, 時序收斂,BIST和掃描鏈設計;(3)負責LVS,DRC,IG檢查; (4)配合Fab和工藝庫廠家完成庫的檢查和應用(5)負責和前端數字模擬工程師交接各種工藝文件的理解和產生。

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    后端設計工程師(招收2021畢業生)北京中星微電子有限公司珠海-橫琴新區0.8-1.3萬/月11-07

    學歷要求:本科|工作經驗:在校生/應屆生|公司性質:外資(歐美)|公司規模:500-1000人

    1、參與芯片、封裝規劃設計;2、負責芯片物理設計:        自動布局布線設計(P&R)        芯片全定制版圖設計(fully layout)3、跟蹤新工藝、新EDA工具,參與規劃芯片工藝技術路線。任職要求:1、微電子、物理、電子工程等相關專業本科以上學歷;2、了解IC設計、工藝相關流程, 熟悉相關基礎知識;3、有后端實習經驗、有編程語言基礎者優先(Tcl、perl等)。

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    數字后端設計工程師江蘇華創微系統有限公司天津1.5-2萬/月11-07

    學歷要求:本科|工作經驗:|公司性質:民營公司|公司規模:

    崗位職責負責數字芯片設計項目中邏輯綜合、布局布線、物理驗證;負責芯片時序、面積和功耗分析及優化設計;配合芯片前端邏輯設計時序優化;完成芯片后端相關文檔編寫。微電子學與固體電子學、電路與系統、通信工程、計算機等相關專業

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    數字后端設計工程師瑞晟微電子(蘇州)有限公司蘇州11-07

    學歷要求:碩士|工作經驗:|公司性質:外資(非歐美)|公司規模:

    任職要求1、微電子相關專業,碩士學歷;2、熟悉CellLibrary、Synthesis、P&R、Layout等相關ICDesignFlow;3、有Floorplan、Placement、Routing、TimingClosure相關經驗者佳;4、熟悉P&RTool(例如ICCompiler、Astro、Encounter)者尤佳;5、積極負責、勇于迎接挑戰,對于NanometerSoCPhysicalDesign有興趣者。崗位職責負責先進制程IC的P&R以及Physical Design相關的Automation開發。

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    后端/版圖工程師上海復旦微電子集團股份有限公司上海11-07

    學歷要求:本科|工作經驗:|公司性質:上市公司|公司規模:500-1000人

    崗位職責:1、負責芯片設計中的自動布局布線、全定制版圖設計以及相應的物理驗證、寄生參數抽;2、完成芯片設計,驗證相關文檔;3、為內外部客戶提供芯片相關技術支持。 崗位要求:1、微電子學或相近專業本科及以上學歷;2、具備集成電路工藝和版圖基礎知識,良好的半導體物理、半導體器件知識儲備;3、了解后端設計EDA工具、方法和流程,會使用 virtuoso、ICC、calibre、StarRC等EDA工具者優先;4、熟悉UNIX、Windows、Office等操作系統和軟件的使用;5、具有良好的溝通、學習、分析能力。

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    資深設計實現工程師廣芯微電子(廣州)股份有限公司廣州-黃埔區1.5-3.5萬/月11-07

    學歷要求:本科|工作經驗:5-7年|公司性質:民營公司|公司規模:少于50人

    1、熟悉設計實現流程(RTL to GDS);2、專注于邏輯和時序實現部分,包括Synthesis,formal,DFT,timing analysis,STA等;3、熟練掌握綜合(Normal/Physical-aware Synthesis);4、熟練掌握各個階段形式驗證(formal check);5、熟練掌握SDC, timing ECO, STA調試,解析和簽核能力;6、有MBIST,SCAN,BSD等部分DFT設計和實現經驗;7、了解低功耗設計方法(UPF)和靜態檢查。任職要求:1、電氣工程、微電子或同等專業學士/碩士學位,3年及以上工作經驗;2、熟練掌握cshell/perl/tcl等編程語言;3、具備獨立思考處理問題的能力;4、熟練操作相關業界EDA工具;5、能夠溝通前端設計人員和后端實現人員,并做好中端的銜接工作。6、具備良好的溝通能力,較好的主動性和求知欲。

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    數字后端工程師深圳市明微電子股份有限公司深圳-南山區1-1.5萬/月11-07

    學歷要求:本科|工作經驗:2年|公司性質:民營公司|公司規模:150-500人

    數字后端工程師崗位職責:1.  根據設計要求,邏輯綜合;2.  數字自動布局布線;3.  靜態時序分析;4.  完成芯片的整體數字后端設計,包括時序收斂、功耗收斂、SI收斂、ANT收斂、可靠性設計、數據整合、版圖物理驗證、數據流片交互;5.  協助電路工程師進行相關約束和功能確認;6.  對后端常用庫文件進行檢查和轉換。 任職資格:1. 本科及以上學歷,微電子/電子與通信/電路與系統/電子信息科學與技術等相關專業;2.  2年數字后端工作經驗3. 熟悉數字集成電路后端設計RTL到GDS流程和方法,熟悉TCL或perl語言;4. 熟悉數字后端的主流EDA工具使用,DC,ICC/Encounter,PT等,有使用經驗更優;5.  工作態度積極主動,有良好的團隊合作精神,細心,耐心。

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