• EN
     

    職場百科   職場文庫   招聘信息   企業服務

    您所在的位置:最新招聘信息 >全國職位信息 >封裝研發工程師招聘信息

    職位推薦:專柜導購服裝運營管理安全評價師檢驗科醫師市場咨詢保潔部主管環保給排水工程師影視制作設備管理工程項目管理會展管理金融管理出口報關員大學講師活動主持人

    職位分類:不限

    更多
    更多:

    已選條件:
    封裝研發工程師
    清除條件
    全選
    申請職位

    封裝設計工程師中科芯集成電路有限公司南京分公司南京11-07

    學歷要求:碩士|工作經驗:|公司性質:民營公司|公司規模:

    崗位職責:1.碩士研究生2.具備封裝設計相關技術積累3.熟悉電源完整性以及熱力學仿真4.熟練使用相關EDA工具崗位描述:1、負責評估各種封裝可能性,從性能、成本出發為產品設計提供有競爭力的封裝方案2、負責芯片的封裝基板設計,熟悉芯片封裝工藝和基板設計流程,有信號完整性仿真經驗3、跟蹤先進的封裝技術4、工作主動,耐心細致,善于溝通

    立即申請
    收藏

    IGBT模塊研發廣州數控設備有限公司廣州11-07

    學歷要求:大專|工作經驗:|公司性質:民營公司|公司規模:1000-5000人

    工作內容:1、IGBT模塊規格定義、產品原型設計、封裝材料選型、設備工具選型、工藝路線確定、型式試驗;2、IGBT模塊原材料供應商選型,負責零部件設計、相關工裝夾具設計、進料檢驗規范設計、半成品檢驗規范和成品檢驗規范設計等相關工作;3、軟件仿真設計;4、產品驗證過程中的問題分析與解決,客戶端的產品失效分析和改進;5、編制IGBT模塊產品規格書。崗位要求:1、對IGBT芯片及IGBT模塊各項參數有良好的理解;2、能夠應用comsol,ANSYS等仿真軟件;3、熟練應用AUTOCAD、SOLIDWORKS;4、良好的專業英語閱讀能力。

    立即申請
    收藏

    封裝研發工程師西人馬(廈門)科技有限公司泉州11-07

    學歷要求:碩士|工作經驗:|公司性質:民營公司|公司規模:

    研究生及以上學歷,電子封裝技術、材料物理、封裝工程等相關專業。

    立即申請
    收藏

    研發部產品工程師深圳瑞波光電子有限公司深圳-南山區1-1.5萬/月11-07

    學歷要求:本科|工作經驗:1年|公司性質:民營公司|公司規模:50-150人

    1、全面管理一個產品方向的半導體激光芯片及其封裝產品,為公司其他部門提高該產品方向的技術支持。2、深度參與產品開發設計過程,負責新產品的測試表征、可靠性驗證,負責制定新產品規格書和質量管控流程。 協助解決相關新產 品導入過程中涉及技術或生產的問題。3、主導新產品導入試產,優化規模量產的物料、制造過程、成本和生產效率。針對生產過程中發生的技術問題進行及時分析,并提出 解決方案。4、分析客戶的反饋信息及需求,對產品的客訴問題和改進建議,提出答復和對策。5、收集市場競品信息、客戶需求,協助設計工程師進行新產品的籌劃6、協助公司產品的市場宣傳和推廣。任職要求:1、光電子,激光物理,光學,半導體材料等相關專業本科及其以上學歷。2、有責任心,工作積極主動,有良好的團隊合作和客戶服務意識。3、有良好的思維邏輯和溝通表達能力。4、具備激光芯片或者半導體激光封裝器件一年以上的工作經驗。

    立即申請
    收藏

    封裝設計工程師中科芯集成電路有限公司南京分公司南京11-07

    學歷要求:碩士|工作經驗:|公司性質:國企|公司規模:

    專業需求微電子類相關專業其他任職要求"1.碩士研究生2.具備封裝設計相關技術積累3.熟悉電源完整性以及熱力學仿真4.熟練使用相關EDA工具"

    立即申請
    收藏

    NPI新產品導入工程師強茂電子(無錫)有限公司無錫4.5-6千/月11-07

    學歷要求:大專|工作經驗:2年|公司性質:外資(非歐美)|公司規模:1000-5000人

    1、承接各項NPD及專案類晶片開發、技術問題對接;2、負責無錫廠各線別的晶片評估及產量順利導入;3、負責無錫廠各line之second source晶片評估及導入4、負責與競業產品的對比分析并提出取代方案;5、承接晶片客訴類改善評估及效果確認.任職要求:1、大專以上電子相關專業,對晶片了解優先。2、半導體封裝行業背景優先考慮3、熟練掌握辦公軟件及相關分析工具、手法

    立即申請
    收藏

    LED研發工程師-亦莊北京宇極芯光光電技術有限公司北京-大興區8-12萬/年11-07

    學歷要求:本科|工作經驗:1年|公司性質:民營公司|公司規模:50-150人

    1、負責公司LED產品電路設計、開發、樣品制作,以滿足產品性質的要求;  2、負責公司LED驅動的相關設計與樣品開發;  3、在部門經理的指導下,負責LED的調光控制器設計開發;  4、協助部門經理完成相關LED燈具產品的開發;  5、對已定型的產品負責對其進行生產技術服務和技術改進工作;  6、認真貫徹公司相應的管理體系,優化生產工藝,提高生產質量和產品合格率,降低生產成本;  7、及時向上級匯報產品設計狀況的工作;  8、完成領導交辦的其他任務。崗位要求:1.PCB電路設計與LED焊接;2. LED驅動設計以及協助客戶解決驅動問題3. LED調光控制方式及控制器設計4. LED燈具整體的設計與制作,以及批量生產

    立即申請
    收藏

    OSA設計師海信寬帶多媒體公司武漢1.5-2萬/月11-07

    學歷要求:本科|工作經驗:5-7年|公司性質:國企|公司規模:1000-5000人

    1、 從供應鏈和技術角度合理配置TO&OSA性能指標,滿足客戶需求。 2、 完成TO&OSA的結構、高頻、光路設計,使產品性能優秀,質量可靠,推動產品順利導入生產。 3、 熟練掌握LD芯片可靠性和性能評測方法,從芯片應用角度提出對芯片設計的技術建議,幫助自制LD芯片適應客戶和市場需求; 4、進行LD芯片、TO、OSA的失效分析,支持光模塊客戶端失效分析; 5、根據TO&OSA設計制定合理的工藝方案,并協助推動生產工藝開發和優化; 6、配合自有工廠和外協工廠完成新產品導入工作。崗位要求: 1、學歷: 本科及以上;2、專業: 光學,機械,通信等;3、工作經驗: 要求三年以上工作經驗; 4、能力要求:有光學和結構設計能力,了解各種通信類激光器的工作原理和特性,熟悉TO,BOX封裝工藝,有一定的高頻設計知識基礎。

    立即申請
    收藏

    封裝設計工程師蘇州納芯微電子股份有限公司上海-浦東新區0.8-2.4萬/月11-07

    學歷要求:本科|工作經驗:2年|公司性質:民營公司|公司規模:50-150人

    1. 負責封裝新產品的在封裝廠的封裝工程導入2. 根據新產品的需求, 進行lead frame及substrate設計2. 準備相應的strip drawing/BD/POD, 更新及維護系統中的文件3. 解決量產過程中封裝相關的可靠性與良率問題任職資格:1. 全日制本科或以上學歷,理工科專業背景,本科2年以上,封裝廠工作2年以上為佳2. 了解封裝工藝,對封裝各類工藝問題有所理解3.熟悉基板、框架、模具、封裝過程4. 具備封裝相關的良率、失效分析能力5. 具有良好的溝通能力、分析問題能力、跨部門協調能力,以及團隊合作意識

    立即申請
    收藏

    QC深圳市極光光電有限公司深圳-龍崗區6-8千/月11-07

    學歷要求:高中|工作經驗:無需經驗|公司性質:民營公司|公司規模:50-150人

    1. 年齡18-32周歲,視力好、初中以上學歷。2.工作踏實肯干、勤快,能吃苦耐勞。3.具有團隊合作精神,服從管理、人品好、學歷能力強4. 包住加餐補 ,購買六險一金 月綜合工資5000-7500

    立即申請
    收藏

    Advanced Package Engineer華研偉?萍迹ㄉ钲冢┯邢薰深圳-南山區15-20萬/年11-07

    學歷要求:本科|工作經驗:5-7年|公司性質:民營公司|公司規模:50-150人

    Responsibilities1、Collaborate with multi-functional team for new package development of new designed chip. Including Chip floorplan, pad location, metal thickness, package electrical and thermal solution.2、Collaborate with assembly house globally to drive, develop, and implement improvements in package of new designed chip that drive cost reduction, improve quality and delivery performance. 3、Support development / integration projects. 4、Communicate with suppliers, peers, and customers to accurately relay technical information.5、Actively share information with others to raise level of awareness and knowledge.6、Drive and involve in Key APDE Projects.7、Occasional travel may be required.Requirements:1、Master’s / Bachelor’s degree in a relevant Engineering discipline.2、5+ years’ experience in Assembly operations.3、Excellent problem solving and analytical skills.4、Excellent verbal and written communications skills.5、Excellent Project management skills.6、Understanding of assembly process, package development, package electrical/ thermal, design house flow is preferred.7、Good interpersonal and communication skill and a good team player.8、English communication is needed.

    立即申請
    收藏

    半導體器件產品工程師蘇州達晶微電子有限公司蘇州-高新區0.8-1萬/月11-07

    學歷要求:本科|工作經驗:3-4年|公司性質:合資|公司規模:50-150人

    1.   功率器件產品(IGBT\MOSFET\FRD)的日常參數測試、可靠性測試、外協測試、數據手冊測試和編寫以及數據分析;    2.   工程封裝、量產封裝、數據整理分析及封裝過程異常處理;    3.   芯片及成品器件的樣品管理、倉儲管理、出入庫管理。任職要求:       1.本科以上學歷,微電子或電子工程專業 ;       2.有1年以上的功率半導體器件相關工作經驗;       3.了解功率器件的工作原理及應用 ;       4.熟悉功率半導體芯片生產和模塊封裝工藝流程優先;       5.工作責任心強、主動性強、團隊意識強、邏輯清楚、溝通能力強。         6.溝通能力強,善于團隊合作。工作地點:首選蘇州,可以根據實際工作情況選擇在上海工作

    立即申請
    收藏

    芯片封裝設計工程師(北京)江蘇華創微系統有限公司北京1.5-2萬/月11-07

    學歷要求:本科|工作經驗:在校生/應屆生|公司性質:民營公司|公司規模:

    崗位職責l  負責制定芯片封裝方案;l  與后端及系統應用團隊協同完成bumpmap及ballmap的制定和優化;l  協同開展封裝基板設計,與供應商協同完成基板設計review、可制造性review;l  負責芯片封裝電、磁、熱、結構設計與仿真;l  負責封裝相關技術方案、設計報告、仿真報告編寫;l  負責相關技術溝通、協調,確保封裝設計最優;l  負責建立、更新、維護封裝資料庫、仿真模型庫等。微電子學與固體電子學、電路與系統、通信工程、計算機等相關專業

    立即申請
    收藏

    封裝工程師煙臺睿創微納技術股份有限公司煙臺1-2萬/月11-07

    學歷要求:本科|工作經驗:1年|公司性質:上市公司|公司規模:1000-5000人

    1. 負責紅外焦平面陣列探測器高真空封裝技術開發;2. 負責紅外探測器產品研發和生產過程中的工程性問題分析和解決;3. 負責紅外探測器器件產品完善和改進,以及產品系列化開發;4. 負責MEMS芯片下一代封裝技術的研究。崗位職責: 1. 本科以上學歷, 物理微電子或材料相關專業;2. 有半導體類公司工作經驗者有限, 熟悉各種半導體封裝技術,熟悉熱分析或結構分析;3. 具有較強的責任心,較強的溝通和協調能力,較強的執行促進力。

    立即申請
    收藏

    芯片封裝設計工程師成都仕芯半導體有限公司成都-高新區1-1.5萬/月11-07

    學歷要求:本科|工作經驗:2年|公司性質:民營公司|公司規模:50-150人

    1、負責微波射頻IC封裝設計和研發,負責封裝新技術、新工藝導入(特別是QFN/FC-LGA/BGA封裝、陶瓷封裝、大功率芯片封裝),新產品封裝可行性評估; 2、負責封裝設計的質量把控和進度把控; 3、與封裝廠溝通并制定封裝設計規則,協助研發定義芯片封裝規格; 4、協助質量人員分析、判斷與封裝相關的產品質量問題。任職要求: 1、半導體或封裝工程相關專業本科及以上學歷; 2、具有IC封裝設計3年以上工作經驗,有微波射頻IC封裝設計經驗更佳; 3、熟練運用HFSS等EDA工具進行封裝設計與分析; 4、熟練運用ANSYS等EDA工具進行熱設計、應力設計; 5、熟悉IC封裝工藝流程,熟悉可靠性試驗的基本內容與流程,熟悉行業標準,熟悉FA方法; 6、英語讀寫熟練,溝通能力良好,具有較強的團隊協作能力; 7、有以下封裝設計經驗者優先: 有封裝熱仿真經驗; 有射頻及大功率芯片封裝經驗; 陶瓷氣密性等高可靠封裝經驗。

    立即申請
    收藏

    LED封裝工程師深圳市索特威科技有限公司深圳-龍崗區0.8-1萬/月11-07

    學歷要求:大專|工作經驗:5-7年|公司性質:民營公司|公司規模:50-150人

    1 熟悉COB光源的封裝工藝,能完成設計者優先;2 了解封裝相關材料的屬性,并能獨立完成工藝的導入,工程分析及改善;3 能獨立完成樣品的制作;4 能完成相關材料的選型,工藝的分析,產品的改善;5 熟悉UVC光源的屬性及封裝優先;6 善于溝通,承壓能力強;

    立即申請
    收藏

    封裝研發工程師南京華瑞微集成電路有限公司南京-浦口區0.6-1.2萬/月11-07

    學歷要求:本科|工作經驗:1年|公司性質:創業公司|公司規模:少于50人

    崗位職責:1.負責產品封裝相關事項,包括封裝文件、封裝選型、封裝過程的問題解決、封裝廠對接等  ;2.負責新產品的封裝評估  ;3.完成領導安排的其它任務。任職要求:1.大學本科及以上學歷,微電子相關專業,1年以上相關工作經驗;2.熟悉功率半導體的產品封裝流程,有功率器件產品封裝和研發經驗者優先;3.有鉆研精神,具備主動溝通和團隊協作的能力。

    立即申請
    收藏

    LED封裝工程師江門市漢的電氣科技有限公司江門0.8-1萬/月11-07

    學歷要求:大專|工作經驗:3-4年|公司性質:民營公司|公司規模:150-500人

    崗位職責:1.  芯片與封裝及應用匹配性研究,根據研發及工程要求,開發不同封裝工藝。2.  新產品開發、產品優化、流程優化、異常問題分析、改良及落實。3.  對客戶進行產品的技術引導和技術培訓,.給公司銷售人員提供技術支持,主導為客戶進行方案設計。4.  對客戶進行產品的售后技術服務、市場引導。任職要求: 1.  大專及以上學歷,具備優秀的溝通協調能力。 2.  3年以上LED封裝行業經驗,熟悉封裝制程與工藝,精通LED光電參數,具有較強的不良分析與制程改善能力。

    立即申請
    收藏

    器件設計師(光耦)廈門華聯電子股份有限公司異地招聘0.8-1.2萬/月11-07

    學歷要求:本科|工作經驗:在校生/應屆生|公司性質:合資|公司規模:1000-5000人

    崗位職責:1、市場需求的配合支持;2、新客戶光耦合器產品推薦和導入;3、光耦合器延伸產品設計和轉批;4、光耦合器物料供應資源的評估和選型認定;5、研究光耦合器技術發展動態,了解中高階光耦合器的市場應用和趨勢;6、協助進行競品分析和試驗分析。任職要求:1、本科及以上學歷, 電子、半導體、物理相關專業,接受優秀應屆畢業生;2、有工作經驗者要求有一定的硬件電路基礎;3、具有獨立學習能力,有求知欲;4、具備一定的英文閱讀能力;5、具備較好的溝通表達和邏輯思維能力;6、具有目標導向的工作思維。

    立即申請
    收藏

    LED車燈研發工程師晶能光電有限公司南昌0.8-1.2萬/月11-06

    學歷要求:大專|工作經驗:5-7年|公司性質:外資(歐美)|公司規模:1000-5000人

    1、負責對接車燈客戶的項目需求,制定項目開發計劃,按照開發計劃制作樣品;2、負責根據客戶需求和樣品試制的信息反饋,組織召開項目相關的各類技術評審,產品可靠性驗證,安排進行小批試產和大批試產,并協調處理試產的情況;3、負責所屬產品相關產品技術文件的編寫,完成產品的量產技術資料移交;4、負責所屬產品的推廣資料的編制和展示樣品的制作;5、負責售前技術交流和售后技術支持工作;6、按照部門要求完成上級領導部署的其他工作內容;任職要求:1、大專及以上學歷,光電、機械設計、電子、自動化等理工類相關專業;2、了解前裝LED車燈技術原理和市場現狀;熟悉TS16949體系;3、 精通LED技術,具有3年以上LED前裝車燈開發經驗,在同類崗位任職2年以上,有散熱設計、光學設計能力者更佳;4、有敏銳的市場嗅覺和邏輯思維能力,根據對客戶需求分析和客戶體驗細節的把握做好產品的規劃;5、英文良好,有較強的團隊融合能力,超強責任心、執行力,具有奉獻精神,能夠承受工作壓力和挑戰;有Osram、Cree、三星、LUMILEDS、億光、隆達同等崗位任職的優先。

    立即申請
    收藏

    全選
    申請職位
    共13頁,到第確定

    精英競拍匯-中高端人才求職平臺

    互聯網專場
    招聘職位: 后端開發,前端開發,移動端開發,測試,產品/設計/運營
    金融專場
    招聘職位: 財務審計,合規與風險控制,后臺運營,投行,銷售
    房地產專場
    招聘職位: 房地產開發,建筑工程,規劃設計,商業,市場營銷
    汽車專場
    招聘職位: 汽車新能源,軟件與汽車電子,生產制造,質量管理,供應鏈管理
    快3开奖