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    SiP封裝設計工程師中科芯集成電路有限公司南京分公司南京11-07

    學歷要求:碩士|工作經驗:|公司性質:民營公司|公司規模:

    崗位職責:微電子與固體電子學,碩士及以上學歷,電子、通信、控制及自動化、計算機等相關專業畢業;崗位描述:1、負責評估各種封裝可能性,從性能、成本出發為產品設計提供有競爭力的封裝方案2、負責芯片的封裝基板設計,熟悉芯片封裝工藝和基板設計流程,有信號完整性仿真經驗3、跟蹤先進的封裝技術1、負責基板的布局布線,層疊及其pinmap設計、封裝設計2、負責封裝體的整體規劃,包括布局、材料選型、工藝制程、測試方案制定3、針對SI/PI/EMC等完成相關仿真分析,確保封裝的電性能和可靠性r 交付4、熟悉晶圓工藝及其Fanin/Fanout等流程

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    封裝工藝工程師西人馬(廈門)科技有限公司泉州11-07

    學歷要求:本科|工作經驗:|公司性質:民營公司|公司規模:

    本科及以上學歷,電子封裝技術、材料物理、封裝工程等相關專業。

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    COB封裝設備工程師(合同期一年)羅技科技(蘇州)有限公司蘇州-高新區0.8-1萬/月11-07

    學歷要求:大專|工作經驗:3-4年|公司性質:外資(歐美)|公司規模:500-1000人

    The Role:The COB (COB=Chip on Board) Engineer is responsible for COB production routine management. Your Contribution:Move fast. Speak up. Decide and own. Drive change. Exceed customer needs. These are some of the winning behaviors you’ll need for success at Logitech. In this role you will:COB production routine management: COB quality improvement, COB process optimize and COB efficiency continued improvement;COB machine routine maintain and troubleshooting;Production data summary, analysis, finding and working for COB quality and efficiency improvement in time;COB NPI TR support and good communication ability to co-work with related functions to keep NPI running smooth. Key Qualifications:For consideration, you must bring the following minimum skills and behaviors to our team:More than 4years COB working experience;Proficient COB machine troubleshooting and COB production management; COB machine type:AD838 AD830 AB530 AB550;English ability:CET-4, Good English ability in reading & writing;In addition, preferable skills and behaviors include:Software programming and useful production to collect information.Experienced in ASM machine power Boards Repair.Education:Degree of education: College degree at lease ;Logitech is the sweet spot for people who are passionate about products, making a mark, and having fun doing it. As a company, we’re small and flexible enough for every person to take initiative and make things happen. But we’re big enough in our portfolio, and reach, for those actions to have a global impact. That’s a pretty sweet spot to be in and we’re always striving to keep it that way.“All qualified applicants will receive consideration for employment without regard to race, sex, color, religion, sexual orientation, gender identity, national origin, protected veteran status, or on the basis of disability.”If you require an accommodation to complete any part of the application process, or are limited in the ability or unable to access or use this online application process and need an alternative method for applying, you may contact us at +1 510-713- 4866 for assistance.

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    LTCC工藝工程師上海澤豐半導體科技有限公司上海-浦東新區11-07

    學歷要求:本科|工作經驗:2年|公司性質:創業公司|公司規模:50-150人

    1、負責LTCC多層陶瓷基板生產工藝的管理及改進; 2、負責LTCC多層陶瓷基板新產品導入;3、負責MLCC瓷漿制備、流延、內電極印刷、疊層工序的工藝制定,技術迭代及研發;4、負責相關標準文件擬訂與受控,并參與相關工藝文件的制定。任職資格:1、 具有生瓷帶流延、打孔、絲印、疊層及燒結等工作經驗者優;2、要求了解LTCC設備、LTCC器件制備工藝流;3、熟悉LTCC技術國內外現狀和技術管理的發展趨勢;4、參與新產品的設計、測試、批生產試制,發現問題及時解決; 5、有LTCC相關工作經驗,熟悉MLCC生產某一或者全部工藝;6、***。

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    NPI新產品導入工程師強茂電子(無錫)有限公司無錫4.5-6千/月11-07

    學歷要求:大專|工作經驗:2年|公司性質:外資(非歐美)|公司規模:1000-5000人

    1、承接各項NPD及專案類晶片開發、技術問題對接;2、負責無錫廠各線別的晶片評估及產量順利導入;3、負責無錫廠各line之second source晶片評估及導入4、負責與競業產品的對比分析并提出取代方案;5、承接晶片客訴類改善評估及效果確認.任職要求:1、大專以上電子相關專業,對晶片了解優先。2、半導體封裝行業背景優先考慮3、熟練掌握辦公軟件及相關分析工具、手法

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    品檢領班福建兆元光電有限公司異地招聘5-8千/月11-07

    學歷要求:本科|工作經驗:2年|公司性質:國企|公司規模:1000-5000人

    要求1.大專及以上學歷,專業不限;2.兩年以上LED芯片品質或工程相關經驗;3.熟悉芯片工藝流程,檢驗標準和物料使用標準;4.熟悉ISO相關體系知識,熟練使用辦公軟件;5.熟練使用辦公軟件,有較強的團隊合作精神。職責: 1.協助品檢人力規劃及人員日常管理及品檢相關管理制度并監督實施;2.協助制定品檢工作目標并實施達成;3.組織品檢新員工培訓,確保員工滿足崗位能力要求;4.制訂品檢培訓計劃,并負責組織實施,確保員工工作能持續滿足要求;5.安排人員按要求對進貨、制程、出貨等全制程產品進行檢查,產品及材料異常的處理及跟進;6.協助做好設備日常點檢等其他相關工作;7.對新物料、新產品或改規格后產品物料的確認,并按相關標準進行測試;8.完成部門領導交辦的其他事項。

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    封裝工程師杭州艾諾半導體有限公司杭州-濱江區15-20萬/年11-07

    學歷要求:本科|工作經驗:5-7年|公司性質:民營公司|公司規模:50-150人

    主要職責負責新封裝在封裝廠的快速有效導入,包括項目進度的追蹤,以及DOE/Qual和可靠性驗證。負責新產品在封裝廠驗證過程中的異常處理,工藝優化以達到質量提升。負責封裝新工藝的設計開發以及驗證導入負責工藝文件、產品標準、作業指導書等技術資料編寫配合完成生產,協助解決生產現場存在的工藝、質量等問題span>崗位要求5年以上半導體封裝工程經驗,深刻了解bumping,WB,FC,SIP產品的工藝流程。熟悉NPI產品導入流程,并深刻了解驗證過程中的DOE/Qualification的設計,有汽車產品等高可靠性產品NPI經驗優先考慮。熟悉封裝可靠性驗證條件和流程。具有良好的溝通能力、分析問題能力、跨部門協調能力,以及團隊合作意識。有一定時間的出差需求

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    芯片封裝工程江蘇恩微電子有限公司鹽城-鹽都區4.5-6千/月11-07

    學歷要求:大專|工作經驗:1年|公司性質:民營公司|公司規模:50-150人

    1.負責半導體封裝技術的設計、開發和改進;2.負責半導體封裝設備選型、采購和維護,包括貼片機,打線機等;3.負責與量產封裝代工廠和供應商溝通;4.建立內部芯片焊接、電光參數測試、老化和可靠性測試能力;5負責封裝工藝異常分析處理和失效分析及壽命評估體系的建立;6.制定半導體封裝方案,并及時對流程方案進行分析、優化與改進;提升良率, 質量管控;7. 負責編制技術文件規范和標準, 技術培訓指導, 制作作業指導書;8. 負責客戶和市場需求進行產品項目可行性評估,材料選擇并進行樣品制作。 任職要求:1、大學本科或以上學歷,半導體器件物理,材料,電子等相關專業;2、3年以上半導體企業工作經驗,熟悉SOP/QFN/DFN系列封裝,功率模塊等封裝工藝;3、具有較強的工程數據分析方法以及能力;4、熟悉產線QC tools, FMEA以及5S等;5、熟悉Quality and EHS系統。

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    SI/PI工程師湖南國科微電子股份有限公司異地招聘3-4萬/月11-07

    學歷要求:本科|工作經驗:5-7年|公司性質:上市公司|公司規模:500-1000人

    崗位職責:   1. 負責封裝新技術、新工藝導入(特別是SIP方向),新產品封裝可行性評估; 2. 負責封裝設計團隊的芯片/系統級封裝設計質量把控和設計進度把控; 3. 與封裝廠溝通并制定封裝設計規則,協助研發定義芯片封裝規格; 4. 協助質量人員分析、判斷與封裝相關的產品質量問題。 崗位要求: 1. 材料/電子/物理工程專業本科及以上學歷; 2. 集成電路封裝領域八年以上工作經驗,有SIP經驗者優先; 3. 熟悉芯片封裝流程和封裝工藝及SIPI流程等; 4. 熟悉可靠性測試的基本內容與流程; 5. 英語讀寫熟練,溝通能力良好,具有較強的團隊協作能力。

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    封裝設計工程師蘇州納芯微電子股份有限公司上海-浦東新區0.8-2.4萬/月11-07

    學歷要求:本科|工作經驗:2年|公司性質:民營公司|公司規模:50-150人

    1. 負責封裝新產品的在封裝廠的封裝工程導入2. 根據新產品的需求, 進行lead frame及substrate設計2. 準備相應的strip drawing/BD/POD, 更新及維護系統中的文件3. 解決量產過程中封裝相關的可靠性與良率問題任職資格:1. 全日制本科或以上學歷,理工科專業背景,本科2年以上,封裝廠工作2年以上為佳2. 了解封裝工藝,對封裝各類工藝問題有所理解3.熟悉基板、框架、模具、封裝過程4. 具備封裝相關的良率、失效分析能力5. 具有良好的溝通能力、分析問題能力、跨部門協調能力,以及團隊合作意識

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    封裝工程師深圳市共進電子股份有限公司深圳-坪山區0.8-1.5萬/月11-07

    學歷要求:本科|工作經驗:3-4年|公司性質:民營公司|公司規模:5000-10000人

    任職資格: 掌握零件封裝制作的基本知識。較強的溝通協調能力和規范意識,具體為: 1.   熟悉零件封裝制作軟件操作及封裝制作;  2.   對電子器件有一定了解;基本理論知識扎實;  3.   具備耐心、細心、責任心,能承受一定的工作壓力和任務;具備一定的組織管理能力,良好的語言溝通、表達能力 ; 4.   熟練電腦辦公基礎操作,精通Office辦公軟件,英文良好; 5.   能處理產線零件封裝設計相關的異常。 崗位職責: 1.   負責零件封裝的制作; 2.   負責封裝異常的處理; 3.   負責封裝軟件平臺的管理。    部門內部其他業務的協助處理。

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    設備工程師深圳賽意法微電子有限公司深圳11-07

    學歷要求:本科|工作經驗:在校生/應屆生|公司性質:合資|公司規模:

    1. Familiar with AL WB process and related FMEA;2. AL WB process & equipment related project management3. Provide technical support on Al WB new process & equipment & product qualification.4. Support AL WB related machine performance improvement and troubleshootingJob Requirements & Key Skills:1. Familiar with AL wire bond process, equipment and FMEA;2. Good at problem solving with scientific method.3. Good at oral, spoken and written English4. Good at communication and have team work spirit

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    Advanced Package Engineer華研偉?萍迹ㄉ钲冢┯邢薰深圳-南山區15-20萬/年11-07

    學歷要求:本科|工作經驗:5-7年|公司性質:民營公司|公司規模:50-150人

    Responsibilities1、Collaborate with multi-functional team for new package development of new designed chip. Including Chip floorplan, pad location, metal thickness, package electrical and thermal solution.2、Collaborate with assembly house globally to drive, develop, and implement improvements in package of new designed chip that drive cost reduction, improve quality and delivery performance. 3、Support development / integration projects. 4、Communicate with suppliers, peers, and customers to accurately relay technical information.5、Actively share information with others to raise level of awareness and knowledge.6、Drive and involve in Key APDE Projects.7、Occasional travel may be required.Requirements:1、Master’s / Bachelor’s degree in a relevant Engineering discipline.2、5+ years’ experience in Assembly operations.3、Excellent problem solving and analytical skills.4、Excellent verbal and written communications skills.5、Excellent Project management skills.6、Understanding of assembly process, package development, package electrical/ thermal, design house flow is preferred.7、Good interpersonal and communication skill and a good team player.8、English communication is needed.

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    機械設計工程師芯笙半導體科技(上海)有限公司上海-青浦區1.5-3萬/月11-07

    學歷要求:本科|工作經驗:3-4年|公司性質:民營公司|公司規模:50-150人

      機械設計工程師招聘要求:  1,本科及以上學歷,機械設計、機電一體化相關專業背景,從事機械設計3年以上工作經驗,熟悉非標自動化設備的原理,有扎實的機械設計基礎和工作經驗;  2. 熟練使用Solidworkd/UG等立體圖和Auto CAD平面工程圖的繪制,具有較強的機械設計能力和機械測繪能力,能獨立解決自動化設備設計過程中問題;  3. 熟悉自動化設備常用的機械類相關標準件選型,熟悉自動化裝配常用的電機,傳感器等的選型;熟悉機加工工藝和材料及熱處理工藝;  4. 良好的溝通能力及團隊協作意識,熟練使用辦公軟件

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    PTE產品測試工程師上海南芯半導體科技有限公司上海11-07

    學歷要求:本科|工作經驗:|公司性質:國企|公司規模:

    崗位職責:1.負責芯片量產測試所需硬件的準備及維護; 2.負責芯片量產測試程序的release及維護;3.確認封測廠不同封裝類型的測試方案,協助測試工程師導入新產品到量產;4.協助開發供應商變更,測試方案變更,及測試平臺變更所需的測試軟硬件;5.協助新供應商的導入,跟蹤可靠性進度,并推進封裝與測試的試量產;6.負責量產測試工程異常的處理,分析異常原因,并提出改善方案,推進封裝測試廠改善;7.負責量產測試UPH的提升,測試時間的縮短,及測試穩定性的優化; 8.監控量產產出,并分析測試數據,為良率提升與失效分析提供技術支持。任職要求:1.本科及以上學歷,測試測量、電子工程、微電子等相關專業;2.有數字電路和模擬電路基礎,理解芯片生產測試原理;3.熟悉C++,熟悉至少一種 ATE 平臺及相關開發環境;4.掌握至少一種 PCB Layout軟件,PADS、AD,或者Allegro等,會畫PCB Layout;5.認真細心,有較強的動手實踐能力;6.良好的溝通交流及團隊合作能力,有獨立分析與解決問題的能力。

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    光芯片封裝工程師珠海光庫科技股份有限公司珠海11-07

    學歷要求:碩士|工作經驗:|公司性質:上市公司|公司規模:

    職位職責電光和光電芯片封裝、檢測和生產自動化,包括貼片、鍵合、耦合、入殼、封蓋。職位要求1、碩士及以上學歷,光電子、光學、集成光學、精密儀器、精密機械、自動控制、光通訊相關專業;2、熟悉光通訊器件的原理、標準和測試方法,熟悉從光芯片到光器件到光模塊的結構和集成方法;3、能熟練使用CAD軟件設計精密光機元器件和模塊,熟練使用光學測試、電光測試、光電測試尤其是高速測試設備;4、仔細、動手能力強,能進行測試設備編程,熟悉貼片工藝和設備如貼片機、鍵合機、封蓋機等。

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    產品質量工程師武漢市聚芯微電子有限責任公司武漢11-07

    學歷要求:本科|工作經驗:|公司性質:民營公司|公司規模:

    崗位職責:  1. 產品導入階段:負責試產前期導入生產時項目狀況的確認以及資料的準備,與研發以及PM確認項目的技術狀態及技術文檔,做好試產準備工作;解決導入量產過程中出現的工程問題,如工藝、封裝、測試、可靠性等相關問題  2. 產品轉廠過程中,負責review工廠之間工藝的matching情況,評估風險、制定轉廠方案,確保轉廠成功  3. 量產階段:負責產品的良率維護、提升工作,通過WAT、CP、FT等數據分析,持續提升產品良率、工藝/器件可靠性、工藝缺陷,并通過流片驗證和數據分析解決產品工藝相關問題;  4. 針對低良批次進行root cause分析和問題解決,安排失效樣品的分析,包括客退產品,制定相應的改進計劃,并撰寫報告  5. 負責公司產品管理體系的建立和維護  6.領導安排的其他任務  任職要求:  1.電子工程或者材料類專業本科以上學歷  2.3年以上半導體制造相關經驗,有以下工作經歷的優先:Foundry PIF/PE或者Fabless PE或者QE經驗  3.熟悉Foundry和OSAT的工藝制造流程以及器件知識,能夠承擔良率提升、問題定位和產品生產異常的處理工作  4.熟悉集成電路的設計、封裝測試、質量控制、可靠性等相關知識者優先,熟悉CP/FT測試基本和流程  5.熟悉AEC、JEDEC相關行業標準和ISO9001體系實施者優先  5.有良好的數據處理,數據分析能力,會運用數據處理工具進行數據處理

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    封裝工程師煙臺睿創微納技術股份有限公司煙臺1-2萬/月11-07

    學歷要求:本科|工作經驗:1年|公司性質:上市公司|公司規模:1000-5000人

    1. 負責紅外焦平面陣列探測器高真空封裝技術開發;2. 負責紅外探測器產品研發和生產過程中的工程性問題分析和解決;3. 負責紅外探測器器件產品完善和改進,以及產品系列化開發;4. 負責MEMS芯片下一代封裝技術的研究。崗位職責: 1. 本科以上學歷, 物理微電子或材料相關專業;2. 有半導體類公司工作經驗者有限, 熟悉各種半導體封裝技術,熟悉熱分析或結構分析;3. 具有較強的責任心,較強的溝通和協調能力,較強的執行促進力。

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    XMC--封裝工程師(Package Engineer)武漢新芯集成電路制造有限公司武漢0.8-1萬/月11-07

    學歷要求:本科|工作經驗:3-4年|公司性質:國企|公司規模:1000-5000人

    -負責產品的封裝設計圖紙工作,及生產管理;-具有3D堆疊技術且精通電&熱模擬試驗者優先;-具有WLCSP/FilpChip/ Normal Package等封裝設計經驗;-具有Bumping & Leadframe & substrate的設計能力者優先;-對產品BOM 特性較為精通,能獨立完成客戶各種調查;-會使用AutoCAD Cadence/APD等軟件者優先;-生產異常分析,扣留品處置-工程批管控和SPEC定義-PCN/ECN Control;-能獨立完成大客戶稽核;-作為橋梁,協調外包廠商和內部工程部門解決工程問題;-確保外包生產線的正常運行,追蹤產品的交期;-處理退貨相關事項;-提出采購需求并負責驗收,并且確認給外包廠商的付款情況; -協調公司IT和外包廠商完成數據傳輸;任職資格:-本科(及以上)學歷,電子信息、微電子相關專業優先; -3年(及以上)后段關鍵制程相關工作經驗

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    芯片封裝設計工程師成都仕芯半導體有限公司成都-高新區1-1.5萬/月11-07

    學歷要求:本科|工作經驗:2年|公司性質:民營公司|公司規模:50-150人

    1、負責微波射頻IC封裝設計和研發,負責封裝新技術、新工藝導入(特別是QFN/FC-LGA/BGA封裝、陶瓷封裝、大功率芯片封裝),新產品封裝可行性評估; 2、負責封裝設計的質量把控和進度把控; 3、與封裝廠溝通并制定封裝設計規則,協助研發定義芯片封裝規格; 4、協助質量人員分析、判斷與封裝相關的產品質量問題。任職要求: 1、半導體或封裝工程相關專業本科及以上學歷; 2、具有IC封裝設計3年以上工作經驗,有微波射頻IC封裝設計經驗更佳; 3、熟練運用HFSS等EDA工具進行封裝設計與分析; 4、熟練運用ANSYS等EDA工具進行熱設計、應力設計; 5、熟悉IC封裝工藝流程,熟悉可靠性試驗的基本內容與流程,熟悉行業標準,熟悉FA方法; 6、英語讀寫熟練,溝通能力良好,具有較強的團隊協作能力; 7、有以下封裝設計經驗者優先: 有封裝熱仿真經驗; 有射頻及大功率芯片封裝經驗; 陶瓷氣密性等高可靠封裝經驗。

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